Technology

超音波探傷
映像化装置

仕様

メーカー 日本クラウトクレーマー株式会社
型式 D-View（X-Yスキャナ）
HIS3LF（超音波探傷器）
仕様 探傷法：パルス反射法
ストローク：300×300×150mm
パルサ出力：-500V（無負荷）
パルサ立下り時間：7.0ns以下
レシーバー帯域：0.25～25MHz
ゲイン調整範囲：0～60db/Idb
ビーム路程計測：0～2621.40µ・sec
走査ピッチ：0.01～9.99mm （X-Y）
走査範囲(mm)：X.300mm　Y.300mm　Z.100mm（Zは手動）
データ収集点数：max40,000,000点（一回の走査収録）
評価項目 材料内部の欠陥、介在物を検出し位置情報をもとに画像処置し、パソコンのモニター上に平面図・断面図表示する装置です。
本体寸法 本体：W760×D740×H810
PC：W440×D440×H185

評価能力

  • 成形品の内部構造を2次元で画像化が可能。
  • CF配向、ボイド、異物、クラック等の観察、接着と剥離の弁別、ファインセラミックス、複合材料などの新素材のボイド、デラミネーション検出が可能です。

特徴

水浸超音波探傷用の水槽のワーク上を走査する2軸のスキャナー（D-View）と、超音波探傷器（HIS3LF）によるパルス反射法で資料内部の欠陥を探知します。HIS3LF型は比較的低周波用で内部浸透力に優れている。